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TECH Biz EXPOの特徴

出展対象分野
A
AI・IoT・DX関連技術・製品
D
研究シーズ
AI アプリケーション、M2M、SCMシステム、センシング技術、CAD・CAM・CAE、試作開発支援ソフト・サービス、省力化・自動化技術、通信モジュール、ICT、MaaSプラットフォーム、ロボット・ドローン、その他関連技術・製品 大学・研究機関の研究シーズなど
B
機械要素技術・製品
E
脱炭素に対する技術・製品・サービス
レーザ加工機・装置・製品、レーザ用部品、半導体レーザ、ファイバレーザ、異種材料接合・接着技術、特殊ねじ、切削加工、旋盤加工、板金加工、鋳造加工、プレス加工、研磨加工、メッキ加工、治具加工、熱処理表面改質、塗装、溶接、工作機械、OEM・ODM、その他関連技術・製品 EV・FCV、CFRP、CNF、バイオプラスチック、バイオエンプラ、ファインセラミックス、カーボンナノチューブ、ハイテン材・超ハイテン材、チタン、マグネシウム、大気・水質などの測定・処理技術、環境マネジメント、新エネルギー、リチウムイオン電池・全固体電池等の蓄電技術、水素の製造・輸送・貯蔵・利用技術、省エネ、創エネ、その他関連技術・製品・サービス
C
3D関連技術・製品
F
その他
3Dプリンタ、3Dスキャナー・3D-CAD、3次元切削加工機、アディティブ・マニュファクチャリング、受託造形サービス、造形機・造形材料、3次元測定機、3次元計測サービス、3次元シミュレーター、開発支援、その他関連技術・製品 その他ものづくりに関する技術・製品・サービス
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